恒奥德仪器旋转涂匀胶机操作原理 （旋转涂覆设备）通过高速旋转基片，利用离心力将光刻胶均匀涂覆于硅片表面。其核心操作原理和步骤如下： ? 操作原理 ?真空吸附固定基片? 基片通过真空吸附固定在承片台，避免滴胶过程中基片移位。 ? ?滴胶控制? ?静态滴胶?：基片静止时滴加光刻胶，适用于黏度较高的胶体。 ?动态滴胶?：边旋转边滴胶，改善润湿性差的材料覆盖效果。 ? ?高速旋转铺展? 通过主轴电机驱动基片以1500-6000转/分钟的高速旋转，离心力使光刻胶均匀铺展至整个表面。 ? ?去除多余胶液? 通过上下刮边技术清除基片边缘的多余胶体，防止“边圈缺陷"形成。 ? ?溶剂挥发干燥? 在恒定转速下，溶剂逐渐挥发，最终形成干燥的光刻胶膜。 ? 工艺参数影响 ?转速与时间?：直接影响膜厚均匀性，转速偏差±50转/分钟可能导致膜厚波动10%。 ? ?光刻胶黏度?：黏度越高需更高转速或延长旋转时间。 ? ?环境温湿度?：需控制在特定范围内（如温度23±2℃，湿度45±5%）以减少挥发不均。 ? 现代设备通过精密控制加速度（如线性加速）、密闭排风系统及真空吸附参数，实现纳米级膜厚一致性
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